产品信息 切割刀片 DISCO HI-TEC CHINA

时间:2020-11-22 03:21来源:未知作者:admin点击:

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  该产品被安装在切割机·切断机上,可对硅晶片及其他各种材料的加工物进行切割·开槽等「Kiru(切)」加工。

  硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO

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  电子零部件、光学元件、各种半导体封装元件、陶瓷、单结晶铁素体、玻璃、其他材料

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